高频探针台搭配光耦合系统，光芯片光电同步测试方案

光芯片研发阶段，科研人员不仅需要完成光纤与芯片波导的光学耦合测试，还需要同步检测芯片的电学传输、高频信号响应等电气性能，单独使用耦合台仅能完成光学测试，单独探针台只能检测电学指标，两种设备分开操作会增加样品转移流程，延长实验耗时，将高频探针台与光耦合系统一体化集成，可实现光芯片光电性能同步测试，优化科研实验流程。
高频探针台与光耦合系统一体化测试方案，分别保留两套设备的完整核心功能，同时实现硬件联动、数据同步记录。光耦合系统提供多轴精密运动平台、机器视觉观测系统、自研耦合控制软件，完成光纤与光芯片波导精准对位耦合，实时采集耦合光功率、插入损耗等光学数据；高频探针台搭载高频探针、精密位移载台，可接触芯片电极，检测芯片直流电学参数、高频射频信号响应等电气指标。
两套设备共用一套高清双视角视觉系统，操作人员在同一显示终端可同时观测光纤端面、芯片光波导、芯片电极点位，无需切换观测设备，同步完成光学对位与电学探针点位校准。一体化控制程序可同步采集光学耦合数据与电学测试数据，两组数据一一绑定存储，导出后可直接用于实验数据分析，无需后期手动整理匹配数据，减少实验数据处理工作量。
该一体化测试方案适配硅光芯片、铌酸锂调制器、高速电光调制芯片等各类光电集成芯片研发测试，实验室可根据芯片测试频段需求，选配不同规格直流、高频探针组件；针对微小尺寸芯片，可搭配真空吸附芯片夹具，稳固固定样品，避免光电同步测试过程中芯片移位。
上海勤畅光电支持高频探针台与全系光耦合系统一体化集成改造，软硬件同步联动开发，可根据科研课题测试频段、芯片规格，搭配适配探针组件与工装夹具，设备交付后提供完整光电同步测试操作培训。
从事高速光芯片研发的科研院所、企业研发实验室，若需要同步检测芯片光学与高频电学性能，可选用探针台与光耦合系统一体化集成测试方案，实现光电性能同步检测、数据统一归档，简化芯片研发测试全流程，提升科研实验效率。