光子集成芯片（PIC）精密耦合解决方案，多通道芯片耦合设备

光子集成芯片（PIC）将多路光波导、分光、调制等光学结构集成在单一芯片上，大幅缩小光器件体积，是下一代高速光通信、激光雷达领域核心器件。PIC 芯片普遍具备多通道光路结构，光纤与芯片多路波导同步对位难度较高，常规单通道耦合设备无法满足加工需求，专用 PIC 精密耦合系统成为芯片试制与封装的核心配套设备。
PIC 芯片耦合作业核心难点集中在多通道同步对位。一块光子集成芯片可集成四路、八路乃至更多通道光波导，各通道间距狭小，对位过程中单路光纤偏移都会影响整体耦合效果；同时多通道器件对耦合损耗一致性要求严格，各路通道损耗差值需要控制在较小范围，人工分步对位很难达到统一标准。
适配 PIC 芯片的精密耦合系统采用多轴同步联动运动平台，搭配多通道并行寻优控制软件，可同时对全部通道完成自动扫描寻优。双视角高清机器视觉系统能够完整捕捉芯片全部波导通道画面，操作人员可直观查看每一路光纤与波导的对位状态，同步完成多路光路微调。设备集成 TEC 温控模块，稳定管控芯片工作温度，避免温度变化造成不同通道损耗出现偏差。
该套耦合解决方案可同时适配实验室样品试制与中小批量封装产线，研发场景下可搭配高频探针台，实现芯片光学耦合与电学性能同步测试；量产场景下可存储多套 PIC 芯片专属工艺配方，同规格芯片重复生产时可直接调取使用，缩短产线调试周期。配套定制真空吸附夹具，可稳固吸附不同尺寸的 PIC 芯片，避免多通道对位过程中芯片位移。
上海勤畅光电针对光子集成芯片多通道耦合需求，独立研发 PIC 专用耦合系统，软硬件全部自主开发，可根据客户芯片通道数量、芯片外形尺寸定制专属工装与程序参数，交付后提供完整多通道耦合工艺调试指导。
研发、封装光子集成芯片的科研单位与制造企业，在规划耦合测试设备时，不宜选用普通单通道耦合台，应优先选择支持多通道同步对位的 PIC 精密耦合系统，配套专用吸附夹具与温控模块，保障多通道芯片各路光路耦合损耗均衡稳定。