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硅光耦合的分类硅光芯片自动耦合系统，通过图像识别实现关键步骤的自动化，通过高精度移动平台、隔振系统、亚 微米级人工智能算法识别旋转中心，从而提高测试精确度和效率 硅光芯片的耦合封装一般分为两周种，1，端面耦合，2.光栅耦合。 端面耦合方案一，在硅光芯片的端面处进行刻蚀，形成v型槽阵列。聚合物将其压在FA上，使得FA进入V槽中。每个光纤的位置可以进行调整，使得光纤完全落入槽中，达到最优的耦合效率。方案二：使用聚合物的波导充当单模光纤和硅波导之间的桥梁，光从单模光纤耦合进入聚合物波导。再由聚合物进入硅波导中。 光栅耦合，方案一，斜切光纤采用斜切40度的光纤，光场经过斜面的反射，以使得光耦合进入光栅耦合器中。方案二将距离为127um的FA制成间距只有几十微米的二维光纤阵列，然后与芯片上的聚焦光栅耦合器进行耦合。 总体说来，端面耦合器需要解决的问题是模斑尺寸的匹配，而光栅耦合器由于需要特定角度入射光，主要需要解决光路偏折的问题。耦合封装与光芯片的设计密切相关，也需要结合EIC的封装整体考虑。成本，良率，耦合效率。 上一篇激光器与光纤的耦合方式下一篇中间四维温控芯片台 |
