中间四维温控芯片台

芯片是半导体产品的统称又称微电路，微芯片，集成电路，而芯片在封装过程中，则需要通过吸附装置使吸嘴吸附晶片并移动质基板上进行贴装。

随着经济发展以及技术进步，芯片温度控制设备依托于芯片行业得到了突飞猛进的发展，对新的研究也在激烈的进行。

芯片台吸附基础的芯片。

中间芯片台可定制：真空吸附硅基芯片，含快速接头，气管开关，气管开关固定夹具，其他连接等，固定1-4mm 芯片XZθY 轴中间调节结构，13mm，
6mm 行程，1 微米灵敏度θZ 轴中间调节结构，360°行程，55''/格含底板。

中间芯片台里面在设计时候设计师会根据客户要求来进行设计，可定制转有的夹具，可实现自动上料。

公司地址：上海市嘉定区城北路1818号金融谷12A栋

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