芯片台分装是什么？

芯片封装即安装半导体芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。

  组件封装式 PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。 

  特点：⒈适用于SMD表面安装技术在pcb板上上安装布线。⒉适合高频使用。⒊操作方便，可靠性高。⒋芯片面积与封装面积之间的比值较小。PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

  耦合要求：1.裸光纤输入输出与芯 片精密对准（倾斜）  2.实现光纤夹具75-82°；3.（定制）大范围调整， 细调范围8°；4.平台可以兼容水平耦合，垂直阵列耦合等； 5. 中间芯片台可以支持  PCB板和裸硅芯片最小步进50nm，半自动或者全自动。