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波导耦合测试台的应用与组成

硅波耦合测试只要作用裸光纤输入输出与芯 片精密对准(倾斜)实现光纤夹具75-82°(定制)大范围调整, 细调范围8°;平台可以兼容水平耦合,垂直阵列耦合 中间芯片台可以支持  PCB板和裸硅芯片最小步进50nm,半自动或者全自动。  

  硅波耦合测试的应用于安装:  

1.安装物料(如Lensed Fiber,硅波导芯片)

a. 安装物料,Lensed Fiber用V槽机械夹持固定,硅波导芯片用真空吸附固定

b.在CCD监控下,调整Fiber的位置,使其与硅波导芯片靠近;先调整角度再调整XYZ位置

2.耦合对准a.微调六轴入射端使光通过硅波导,并通过输出端光功率计监控,直至有光信号  


b.输入端不动,微调输出端XYZ,使得光功率值最佳,再调整输入端,使得光功率最佳,反复调整,直至调节任意一轴光功率都会变差为止,此时系统处于光功率最佳位置(相对接近真实值)

3.测试接上需要测试的仪器仪表,进行测试和呈现  



独立式多维度观察系统,每组都有四个维度可以调节,灵活多变,节省空间,特别适合实验室应用

骏河精机六轴半自动调整架:  

高精度,可靠性好,耐用,设计精巧,光轴重心低,且旋转轴,三个旋转轴心交叉于空间一点,可以提高耦合效率

温控芯片台:  

将芯片夹具和温度控制模块设计在一起,小巧且实用




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